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IGBT研發(fā)工程師
3元以上 嘉興 5年以上 本科
  • 全勤獎
  • 節(jié)日福利
  • 不加班
  • 周末雙休
上海道之科技有限公司 2026-04-10 11:36:59 63人關注
職位描述
該職位信息待核驗,請仔細了解后再進行投遞!
崗位職責:
負責IGBT新產品芯片的設計與開發(fā):
1、用TCAD進行工藝和器件特性仿真優(yōu)化
2、制定開發(fā)計劃和流片實驗方案,與工藝團隊合作安排實驗片
3、指導芯片的測試方案,確認芯片的定型方案和量產選型
4、分析研發(fā)或可靠性測試中的失效樣品,反饋到設計端進行迭代優(yōu)化
5、了解行業(yè)動態(tài)和***趨勢

任職要求:
1、碩士及以上學歷,博士優(yōu)先,或者本科 5年以上相關工作經驗; 微電子與固體電子學,半導體器件與物理等相關專業(yè)
2、深入理解半導體物理和功率器件的工作原理, 了解功率器件的基本工藝流程, 精通功率半導體器件尤其是IGBT的性能優(yōu)化和tradeoffs
3、具備獨立進行芯片設計和開發(fā)的能力,具有Fab實際經驗和功率半導體器件的實際開發(fā)經驗者優(yōu)先
4、熟練使用Sentaurus、Silvaco等TCAD仿真工具, 熟悉版圖設計(Layout Design)·
5、具有較強的溝通能力、獨立思考能力及團隊協(xié)作能力
6、學習能力較強,具有創(chuàng)新精神
聯(lián)系方式
注:聯(lián)系我時,請說是在河南人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址:嘉興南湖區(qū)浙江省嘉興市南湖區(qū)大橋鎮(zhèn)新大路
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詳細位置,可以參考上方地址信息
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