IC版圖設(shè)計(jì)工程師(BCD
20000-30000元
2年以上
本科
2年以上
本科
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位信息待核驗(yàn),請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)或參與整體芯片floor plan的規(guī)劃,Die Size的評(píng)估及封裝的選取和評(píng)估;
2、負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)類和電源管理類芯片Block Level及Top Level的版圖設(shè)計(jì);
3、負(fù)責(zé)版圖寄生參數(shù)的提取,并根據(jù)電路設(shè)計(jì)的需求對(duì)版圖進(jìn)行修改;
4、完成版圖物理驗(yàn)證,包括DRC,LVS,ERC,EM等,完成Tapeout及后續(xù)相關(guān)工作;
5、負(fù)責(zé)項(xiàng)目后端的開發(fā)進(jìn)度,與foundry緊密合作確保tape out按期完成;
6、負(fù)責(zé)撰寫相關(guān)layout文檔;
任職要求:
1、本科學(xué)歷,2年以上相關(guān)工作經(jīng)歷,211/985 背景優(yōu)先;
2、熟悉BCD和HV工藝,對(duì)工藝制程有一定理解,有扎實(shí)版圖設(shè)計(jì)理論基礎(chǔ);
3、熟悉集成電路設(shè)計(jì)基本流程,熟練使用Cadence,Calibre等主流版圖設(shè)計(jì)工具,有runset修改能力及版圖debug能力;
4、有TOP Level設(shè)計(jì)和Tapeout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,能對(duì)設(shè)計(jì)給出一定反饋或建議更佳。
5、英語4級(jí)以上,讀寫能力良好。
6、工作地點(diǎn):上海。
1、負(fù)責(zé)或參與整體芯片floor plan的規(guī)劃,Die Size的評(píng)估及封裝的選取和評(píng)估;
2、負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)類和電源管理類芯片Block Level及Top Level的版圖設(shè)計(jì);
3、負(fù)責(zé)版圖寄生參數(shù)的提取,并根據(jù)電路設(shè)計(jì)的需求對(duì)版圖進(jìn)行修改;
4、完成版圖物理驗(yàn)證,包括DRC,LVS,ERC,EM等,完成Tapeout及后續(xù)相關(guān)工作;
5、負(fù)責(zé)項(xiàng)目后端的開發(fā)進(jìn)度,與foundry緊密合作確保tape out按期完成;
6、負(fù)責(zé)撰寫相關(guān)layout文檔;
任職要求:
1、本科學(xué)歷,2年以上相關(guān)工作經(jīng)歷,211/985 背景優(yōu)先;
2、熟悉BCD和HV工藝,對(duì)工藝制程有一定理解,有扎實(shí)版圖設(shè)計(jì)理論基礎(chǔ);
3、熟悉集成電路設(shè)計(jì)基本流程,熟練使用Cadence,Calibre等主流版圖設(shè)計(jì)工具,有runset修改能力及版圖debug能力;
4、有TOP Level設(shè)計(jì)和Tapeout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,能對(duì)設(shè)計(jì)給出一定反饋或建議更佳。
5、英語4級(jí)以上,讀寫能力良好。
6、工作地點(diǎn):上海。
工作地點(diǎn)
地址:宜山路711號(hào)游族大廈1層1004室
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詳細(xì)位置,可以參考上方地址信息
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2026-04-10 11:41:43
10人關(guān)注
注:聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)說是在河南人才網(wǎng)上看到的。
