職位描述
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崗位職責:
1、負責組裝/鐳射/焊接/CNC/貼合/清洗/蝕刻/陽極/拋光等任一專案制程開發(fā);
2、進行制程DOE設計、驗證、問題點的分析及解決;
3、負責新產(chǎn)品重點開發(fā)項目進度管控;
4、制定和檢討制程流程圖,進行工程文件的制作及發(fā)行。
崗位要求:
1、8年以上組裝/鐳射/焊接/CNC/貼合/清洗/蝕刻/陽極/拋光等任一工作經(jīng)驗;
2、了解相關工藝技術特性,對材料有較高的認知;
3、具備一定的異常處理經(jīng)驗,具備熟練的FACA能力、項目開發(fā)規(guī)劃能力;
4、具有良好的溝通能力、團隊合作精神;具備英文聽說讀寫能力,能進行口語溝通。
工作地點
地址:深圳龍華區(qū)深圳-龍華區(qū)富士康科技集團觀瀾科技園
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職位發(fā)布者
茶先生HR
富聯(lián)裕展科技(深圳)有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國內(nèi)上市公司
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龍華富士康科技集團西華門

應屆畢業(yè)生
本科
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注:聯(lián)系我時,請說是在河南人才網(wǎng)上看到的。
