職位描述
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崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新封裝項目計劃的制定;
2、推動新封裝項目的執(zhí)行、追蹤進度,在項目關(guān)鍵階段組織協(xié)調(diào)會議;
3、負(fù)責(zé)項目進度表的更新,定期匯報項目進度;
4、安排新封裝框架設(shè)計、組織評審并定版;
5、負(fù)責(zé)各工序模具及工治具的評估與相應(yīng)的能力建設(shè);
6、負(fù)責(zé)與各方(客戶/供應(yīng)商/公司內(nèi)部各部門)溝通合作解決封裝相關(guān)的品質(zhì)異常和工藝改善。
素質(zhì)要求:
1、全日制大專及以上學(xué)歷,工科專業(yè),電子信息類專業(yè)優(yōu)先;
2、熟練掌握APQP流程,8D報告撰寫,物質(zhì)含量表/SGS等新封裝文件定義;
3、5年以上的半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗,其中項目管理工作經(jīng)驗3年以上;
4、熟練使用JMP/CAD等設(shè)計及辦公軟件。
1、負(fù)責(zé)新封裝項目計劃的制定;
2、推動新封裝項目的執(zhí)行、追蹤進度,在項目關(guān)鍵階段組織協(xié)調(diào)會議;
3、負(fù)責(zé)項目進度表的更新,定期匯報項目進度;
4、安排新封裝框架設(shè)計、組織評審并定版;
5、負(fù)責(zé)各工序模具及工治具的評估與相應(yīng)的能力建設(shè);
6、負(fù)責(zé)與各方(客戶/供應(yīng)商/公司內(nèi)部各部門)溝通合作解決封裝相關(guān)的品質(zhì)異常和工藝改善。
素質(zhì)要求:
1、全日制大專及以上學(xué)歷,工科專業(yè),電子信息類專業(yè)優(yōu)先;
2、熟練掌握APQP流程,8D報告撰寫,物質(zhì)含量表/SGS等新封裝文件定義;
3、5年以上的半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗,其中項目管理工作經(jīng)驗3年以上;
4、熟練使用JMP/CAD等設(shè)計及辦公軟件。
工作地點
地址:濟寧曲阜市曲阜市春秋東路166號
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詳細(xì)位置,可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
李宗良HR
山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司
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電子·微電子
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1000人以上
-
股份制企業(yè)
-
春秋東路166號
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5年以上
大專
2026-05-14 22:32:59
1082人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在河南人才網(wǎng)上看到的。
