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崗位職責：
1、負責半導體封裝及電鍍工藝的具體實施與優(yōu)化，確保工藝流程的高效性和穩(wěn)定性。
2、使用Office辦公軟件，獨立完成Excel表格及數(shù)據(jù)報告的整理與分析，為工藝改進提供數(shù)據(jù)支持。
3、參與新產(chǎn)品的研發(fā)過程，協(xié)助制定生產(chǎn)工藝方案，并進行現(xiàn)場操作指導。
4、定期對生產(chǎn)設備進行維護保養(yǎng)，確保生產(chǎn)過程中的設備正常運行。
5、對生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題進行及時處理，并提出改進建議。
任職要求：
1、大專及以上學歷，化學類、機電類、電氣類等相關專業(yè)畢業(yè)。
2、具備1年以上電子類或化學類相關工作經(jīng)驗，有半導體封裝工藝或電鍍工藝經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。
3、熟練掌握Office辦公軟件，特別是Excel的數(shù)據(jù)處理能力。
4、對半導體封裝工藝或電鍍工藝有一定的了解，能夠快速適應新的工藝流程。
5、思路開闊，做事嚴謹，具備較強的責任心和良好的溝通能力。
6、具備較強的動手能力和解決問題的能力，善于思考和總結經(jīng)驗。
原標題：《電鍍工程工藝技術員》