研發(fā)工程師（電鍍/機(jī)加工/壓合/鐳射）
面議
廣州
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
廣州
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
2026-06-05 16:38:38
4010人關(guān)注
職位描述
該職位信息待核驗(yàn)，請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
必須具備PCB行業(yè)，電鍍/機(jī)加工/壓合/鐳射任一工藝基礎(chǔ)。
1.負(fù)責(zé)新技術(shù)開發(fā)；
2.負(fù)責(zé)新設(shè)備開發(fā)（含國(guó)產(chǎn)化）
3.負(fù)責(zé)材料開發(fā)（含國(guó)產(chǎn)化）
4.負(fù)責(zé)專利的開發(fā)編寫
5.研發(fā)數(shù)據(jù)分析管理
崗位要求：
1.2年以上PCB干制程工作經(jīng)驗(yàn)
2.了解PCB全流程知識(shí)，熟悉（電鍍/機(jī)加工/壓合/鐳射任一工藝）工序生產(chǎn)工藝；
3.對(duì)設(shè)備、物料有一定了解。
4.具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力、組織能力和抗壓性。
1.負(fù)責(zé)新技術(shù)開發(fā)；
2.負(fù)責(zé)新設(shè)備開發(fā)（含國(guó)產(chǎn)化）
3.負(fù)責(zé)材料開發(fā)（含國(guó)產(chǎn)化）
4.負(fù)責(zé)專利的開發(fā)編寫
5.研發(fā)數(shù)據(jù)分析管理
崗位要求：
1.2年以上PCB干制程工作經(jīng)驗(yàn)
2.了解PCB全流程知識(shí)，熟悉（電鍍/機(jī)加工/壓合/鐳射任一工藝）工序生產(chǎn)工藝；
3.對(duì)設(shè)備、物料有一定了解。
4.具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力、組織能力和抗壓性。
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)是在河南人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：廣州黃埔區(qū)（廣州開發(fā)區(qū)）廣州科學(xué)城光譜中路33號(hào)
??
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詳細(xì)位置，可以參考上方地址信息
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