5年以上
碩士
2026-05-20 12:41:57
4253人關(guān)注
職位描述
該職位信息待核驗(yàn)，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
崗位職責(zé)：
1、統(tǒng)籌芯片及封裝技術(shù)及應(yīng)用調(diào)研、立項(xiàng)及進(jìn)度管理；
2、負(fù)責(zé)芯片及封裝設(shè)計(jì)開發(fā)及驗(yàn)證導(dǎo)入量產(chǎn)；
3、負(fù)責(zé)芯片及封裝資源整合及評估；
4、產(chǎn)品成本預(yù)算管理及競品分析；
5、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作任務(wù)。
任職要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，光電子材料、半導(dǎo)體封裝、光電相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
2、具備5年及以工作經(jīng)驗(yàn)且從事芯片開發(fā)工作3年以上優(yōu)先；
3、精通外延芯片及封裝的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能及工藝流程；
4、精通外延芯片及封裝過程的設(shè)備、物料、工藝條件，且能夠熟練查閱因內(nèi)外專業(yè)文獻(xiàn)；
5、具備良好的溝通能力，能承受一定的工作
1、統(tǒng)籌芯片及封裝技術(shù)及應(yīng)用調(diào)研、立項(xiàng)及進(jìn)度管理；
2、負(fù)責(zé)芯片及封裝設(shè)計(jì)開發(fā)及驗(yàn)證導(dǎo)入量產(chǎn)；
3、負(fù)責(zé)芯片及封裝資源整合及評估；
4、產(chǎn)品成本預(yù)算管理及競品分析；
5、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作任務(wù)。
任職要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，光電子材料、半導(dǎo)體封裝、光電相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
2、具備5年及以工作經(jīng)驗(yàn)且從事芯片開發(fā)工作3年以上優(yōu)先；
3、精通外延芯片及封裝的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能及工藝流程；
4、精通外延芯片及封裝過程的設(shè)備、物料、工藝條件，且能夠熟練查閱因內(nèi)外專業(yè)文獻(xiàn)；
5、具備良好的溝通能力，能承受一定的工作
注：聯(lián)系我時(shí)，請說是在河南人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：平?jīng)銮f浪縣比亞迪
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詳細(xì)位置，可以參考上方地址信息
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